有大型算力提供商、云厂商等正在寻求签订三到五年的长期合约 ，并愿意交付巨额定金 ，这或许代表了产业链玩家对未来趋势的判断 。
证券时报记者 张淑贤
AI大模型的爆发，催生出海量计算 、存储与互联等需求，相关概念股成为资本市场的宠儿 。不过 ，关于AI产业链是否存在泡沫的讨论亦此起彼伏。在近日举行的一场AI产业链研讨会上 ，多位业内人士均认为，当前AI产业链具有业绩高增长支撑 ，即便存在阶段性过热的迹象 ，产业高景气度的趋势也不会改变。
市场需求旺盛
上市公司业绩大增
摩尔线程联合创始人 、董事、首席运营官周苑表示：“现阶段的AI，概念火热、市场讨论度较高 。从产业发展维度而言 ，远不到泡沫阶段 。 ”
在她看来 ，代理式AI时代刚从持续投入到开始产生商业价值阶段，“当AI可以主动发现新材料 、可以在生命科学领域发现新药基因蛋白 、可以赋能机器人解决更多实际问题之时 ，人工智能才真正迎来爆发阶段 ”。
事实上 ，本轮AI产业链热潮最核心的支撑来自下游需求的爆发式增长 。作为光通信产业的老兵，德科立董事长、总经理渠建平说：“公司成立将近30年 ，确实没遇到产业需求像现在这么猛烈 。”他预计 ，行业景气度至少要持续到2028年。
还有业内人士称，每次与客户交谈后，就会打开新的认识 ，“需求可能每个月都会大幅上调 ，这在过去几十年从未遇到过” 。
旺盛的市场需求直接反映在上市公司财报上，算力 、存储 、光通信等板块业绩大幅增长 。
以佰维存储为例 ，2025年 ，该公司实现营业收入113.02亿元，其中 ，AI新兴端侧存储产品全年收入约17.51亿元。2026年一季度 ，AI新兴端侧业务放量趋势进一步显现，产品收入约11.75亿元 ，同比增长496.45% 。佰维存储执行董事、总经理何瀚分析 ，这一变化说明AI对存储产业的拉动正在从数据中心进一步扩展到终端侧 。
连接器龙头公司华丰科技，2025年实现净利润3.59亿元 ，同比增长21倍。“公司自2019年起大量投入研发 ，随着AI的发展，公司2025年业绩也得以爆发 。 ”华丰科技党委书记 、总经理刘太国说 。
以科创板集成电路产业链为例，2025年 ，129家公司合计实现归母净利润287.83亿元 ，同比大幅增长86.3%；今年一季度合计实现净利润近100亿元，同比增长200%。从业绩驱动因素来看 ，人工智能已取代消费电子成为推动集成电路产业发展的最大动因。
有买方愿签三到五年长期合约
从需求增长 、国产替代等业绩驱动因素来看 ，AI产业链的高景气度仍将持续 。
周苑预计，AI下一个阶段的发展趋势将是具身智能、世界模型与物理AI ，“企业的战略规划都会受到Token经济的推动 ，算力已不再是成本中心，正在成为生产价值的核心要素 ” 。
“扩大生态一直是中国企业需要突破的壁垒。”周苑说 ，“摩尔线程创业之初即选择了‘既兼容又自主创新’的路线 ，让原本基于国外芯片的生态体系能以更低代价迁移到国产硬件平台 。 ”
刘太国也表示，从国产化进程来看 ，56G及以下高速产品已基本实现国产化 ，“112G 、224G高速产品仍存在替代空间，目前主流112G高速产品国产化率40%―50% ” 。在他看来，当前国内芯片算力场景对224G高速产品的需求尚未充分释放 ，导致这类产品国产化替代进程较慢。
在存储方面 ，何瀚表示，AI产业的发展正在改变算力 、存储和互联之间的关系 。很多客户在设计新一代计算架构时 ，已不再只关注单点算力提升 ，而是更加重视存储容量、数据带宽 、访问效率和互联能力之间的系统匹配 。
谈及未来景气度，何瀚表示 ，从当前产业链反馈看 ，与过去短周期采购 、价格波动较大的特征相比，当前部分核心资源的锁定周期正在拉长 ，长周期合作、前置备货和供应协同现象更加明显。
有业内人士还透露 ，有大型算力提供商、云厂商等正在寻求签订三到五年的长期合约，并愿意交付巨额定金 ，这或许代表了产业链玩家对未来趋势的判断 。
产业链公司加码布局
面对巨大的市场需求 ，AI产业链公司正在加码布局 。
渠建平表示，公司目前产能已饱和，面对持续增加的需求 ，公司在泰国购买土地并自建了厂房。目前 ，设备已陆续到位，预计二季度可投产 ，释放部分产能 ，今年下半年将达到量产规模 。
“泰国基地二期也会加快建设，如果新加坡上市成功 ，部分募投资金也将用于泰国基地二期建设 。”渠建平透露 ，“公司无锡基地二期也在扩建，未来将拥有全球双基地 ，两个基地可灵活调配。 ”
周苑表示 ，摩尔线程在2023年搭建了自主研发的千卡级集群，现已完成万卡级集群的部署 ，目前正攻坚十万卡级集群 ，“随着模型参数量增加以及快速迭代，对算力的需求持续攀升。为此，摩尔线程不断加大研发投入 ” 。
何瀚透露 ，面对AI应用带来的新需求 ，佰维存储后续将围绕三方面持续布局：一是巩固AI端侧存储优势，面向AI/AR眼镜 、智能穿戴 、AI PC等新兴终端推进产品规划和研发储备；二是加大企业级和数据中心存储投入 ，提升面向服务器、数据中心等场景的产品定义 、系统验证和规模交付能力；三是依托“存储+封测”的产业基础 ，推进晶圆级先进封测相关工艺和服务能力建设 。
