财联社6月4日讯，昨日市场冲高回落 ，创业板指此前一度涨近4% ，深成指盘中涨超2%。沪深两市成交额3.13万亿 。从板块来看，电力、煤炭 、CPO 、光纤、芯片产业链等板块表现活跃 。下跌方面，互联金融概念震荡调整。截至收盘 ，沪指涨0.22% ，深成指涨0.73%，创业板指涨1.65%。
在今日券商晨会上 ，中信证券认为 ，铜价有望再创新高；中信建投认为，模拟IC大厂集中开启新一轮涨价；中金公司认为 ，模型能力增强将持续Agent能力内生化 ，Agent Harness处在动态外延 。
中信证券：铜价有望再创新高
海外“备货性 ”库存囤积为铜基本面提供坚实支撑，而近期COMEX库存加速攀升所反映的“交易性 ”库存囤积 ，有望激化铜价和铜板块走强 ，年内铜价高点有望冲击15000美元/吨 。重点推荐铜板块盈利弹性与估值弹性共振的配置机遇。
中信建投：模拟IC大厂集中开启新一轮涨价
模拟IC板块正处于从“库存周期修复”向“需求修复+价格反弹+结构升级”切换的关键窗口 。海外龙头的密集提价不仅为行业打开了价格空间，也有效缓解了国内厂商此前因低价竞争带来的盈利压力 ，推动行业毛利率水平企稳回升 。对于产业链而言 ，具备AI服务器电源、高阶光模块等产品布局的国产模拟厂商将率先享受这一波“推理红利 ”带来的盈利弹性。未来几个季度，随着AI基建支出持续放量，掌握高性能 、低延迟模拟技术的领军企业 ，将在这一轮由AI定义的产业重塑中持续占据竞争优势 。
中金公司：模型能力增强将持续Agent能力内生化 ，Agent Harness处在动态外延
当前模型训练已经明显呈现Agentic导向，越来越多原属于外部Agent Harness的能力 ，正在被训练进模型中 ，使Agent能力从“外挂式 ”逐渐走向“原生化” 。长期来看，低层标准化能力可能逐步被模型吸收 ，而更靠近产品层 、企业层与多系统协同层的能力 ，将继续成为厂商的重要竞争壁垒。
