炒股就看金麒麟分析师研报，权威 ，专业 ，及时，全面 ，助您挖掘潜力主题机会！
来源：TechWeb
【TechWeb】5月28日，英伟达CEO黄仁勋在台北“万亿美元晚宴 ”后接受媒体采访，就AI行业竞争及云服务商自研芯片等热点话题发表了看法 。在被问及华为半导体近期发布的“韬（τ）定律 ”和“逻辑折叠（LogicFolding）”技术时 ，黄仁勋直言 ，这对华为而言是技术上的重大突破，但对台积电来说并不构成威胁 。
黄仁勋解释道 ，华为利用芯片堆叠和3D封装技术 ，能够在不压缩半导体制程线宽的前提下，实现晶体管数量的翻倍 ，甚至增加3到4倍。他承认这是一种非常优秀的技术路径 ，但他同时指出，台积电在相关领域的布局和应用已接近10年 ，技术积淀深厚且十分先进 。
据悉 ，华为公司董事 、半导体业务部总裁何庭波在5月25日召开的2026国际电路与系统研讨会上正式发布了“韬（τ）定律 ” 。这是中国企业首次在全球半导体领域提出引领产业发展的新原则，随即引发了行业内的广泛讨论。该定律构建了一个涵盖器件 、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系 ，并预期到2031年 ，基于该定律的高端芯片晶体管密度将可达到1.4纳米制程的同等水平。
